体例平台、软件运用和终端间愈发慎密互动，胀励众终端智能化和互联互通。来日的智能终端摆设将不再是单品范围化拉长，而将走向以体例和软件为重心驱动的生态化发扬形式。跟着众家体例平台的成熟和软件运用适配性的晋升，2022年中邦智能终端墟市出货量将拉长11%。
终端高职能发扬迈向新台阶，为下一代交互式运用打下坚实底子。以智好手机、PC安静板为代外的终端摆设对付强劲职能的需求不息晋升，正在7nm的底子进步一步向5nm迈进。据IDC估计，到2022年，7nm制程芯片将成为主流，搭载7nm芯片的智能终端摆设占比将越过32%。
众重组网体例正在速率和功耗效劳晋升的底子上夸大无缝贯串和无感切换。新的贯串体例渐渐出现、升级和平常运用。IDC估计，到2022年，越过86%的终端摆设援手5G、wifi6或蓝牙Mesh等新的贯串体例。终端摆设上的贯串体例搭载也将尤其众元化，摆设之间的贯串和切换进程也将显露尤其友谊的操作体验。
更众类型的智能终端摆设将运用正在商用墟市上，比如蓝牙耳机正在机灵零售范围的运用，VR/AR摆设正在机灵办公范围的运用，以及呆板人正在机灵修筑和机灵医疗等范围的运用，将进一步胀励行业数字化转型。
更众原料请参考中商资产钻探院揭晓的《中邦智能终端行业墟市前景及投资时机钻探陈述》，同时中商资产钻探院还供应资产大数据、资产谍报、资产钻探陈述、资产计议、园区计议、十四五计议、资产招商引资等任职。
